
在智能手机、平板电脑等消费设备中,主动与被动器件的融合无处不在。以手机主板为例,主动器件如处理器芯片(主动)、功率放大器(主动)负责数据运算与信号发射;而被动器件如片式电容、贴片电阻则分布在各个电源路径上,实现稳压与噪声抑制。
随着半导体技术的发展,主动器件正朝着更高集成度、更低功耗的方向演进,如先进制程下的SoC(系统级芯片)集成了大量主动功能。同时,被动器件也在向小型化、高精度发展,如01005封装电容、超低损耗电感,适应微型化设备需求。未来,主动与被动器件将在智能传感、物联网节点、自动驾驶等领域深度融合,推动电子系统整体性能跃升。
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